Pregled in testiranje

Inšpekcijski pregledi in testiranja pri STHL

Kot proizvajalec elektronskih sklopov s certifikatom ISO9001 se STHL Technology drži temeljitega nadzora kakovosti in procesov. Testi in pregledi vključujejo fizične in vizualne preglede, teste odprtih in kratkih stikov, preglede AOI, rentgenske preglede in teste znotraj vezja. Izvajamo tudi teste staranja tako matičnih plošč kot končnih izdelkov. Ti postopki pregledovanja PCBA zagotavljajo, da končni izdelek strank ustreza njihovim konstrukcijskim specifikacijam, in nadzorujejo celotno proizvodno serijo za visoko stopnjo brezhibnosti, kar skrajša celoten dobavni čas.

Pregled AOI 100 %

Pregled AOI do paketa 0201

Rentgenski pregled

Pregled prototipov PCBA SMT

Navodila za IQC

Rentgenski pregled za BGA

8-12-urni test staranja

Testna napeljava, zasnovana po projektu

12–24-urni test staranja

Celovite storitve testiranja

STHL ponuja prilagodljive rešitve testiranja, ki ustrezajo specifičnim potrebam strank in zahtevam izdelkov.
Tukaj je tipičen nabor storitev testiranja:

Test spajkalne paste za tiskanje

Samodejni optični pregled (AOI)

Testiranje v vezju (IKT)

Rentgenski pregled komponent BGA (Ball Grid Array)

Funkcionalno testiranje

0102

Pregled spajkalne paste (SPI)

Da bi zagotovili najvišjo kakovost, v vsako proizvodno serijo vključujemo pregled spajkalne paste (SPI). Ta postopek uporablja 3D-skeniranje za preverjanje količine in poravnave spajkalne paste, s čimer preprečuje napake pri spajkanju pri viru.

100-odstotni pregled AOI

Vsako tiskano vezje je podvrženo avtomatskemu optičnemu pregledu, ki odkrije manjkajoče komponente, poškodbe, odstopanja, nepravilno montažo in drugo.

Testiranje v vezju (IKT)

Ta avtomatizirana oprema za testiranje temeljito oceni tiskana vezja, vključno z vrednostmi komponent, povezavami vezij in postavitvijo plošče. Prepozna nepravilnosti in sproži korektivne ukrepe, s čimer zagotavlja dosledno kakovost in zmanjšuje napake.

Rentgenski pregled

Ta tehnologija visoke ločljivosti omogoča poglobljen pregled sklopov BGA, s čimer zagotavlja pravilno namestitev komponent in prepoznava morebitne napake, kot so lažne sestave, manjkajoče spajkalne kroglice in težave z enkapsulacijo. Pomaga tudi pri odkrivanju nepravilne poravnave, spajkalnih mostičkov in drugih proizvodnih napak.

Testiranje delovanja

Vsako tiskano vezje je podvrženo 100-odstotnemu funkcionalnemu testiranju, podobno kot pri testiranju v vezju, da se zagotovi optimalno delovanje.