Novice iz industrije
0102030405
Digitalna nit: Kako naš MES sistem zagotavlja popolno sledljivost PCBA
13. 7. 2026
V kritičnih aplikacijah je poznavanje dogodkov z vsako ploščo prav tako pomembno kot poznavanje načina izdelave. Ko pride do okvar na terenu ali odpoklica komponent, je mogoče slediti vsakemu sklopu nazaj do originalnih komponent in ...
ogled podrobnosti 
Prvo kritično preverjanje: Kako STHLPCBA 3D SPI zagotavlja popolnost spajkalne paste
2026-07-06
Tiskanje spajkalne paste je najbolj spremenljiv postopek pri SMT sestavljanju, vendar neposredno določa kakovost vsakega naslednjega koraka. Preveč paste povzroči premostitev; premalo povzroči nezadostno spajkanje; napačna poravnava povzroči nagrobnike ...
ogled podrobnosti 
Dokazovanje zanesljivosti: Kako testiranje vžiganja in stresno testiranje potrjujeta dolgoročno delovanje
30. 6. 2026
Vse napake se ne pojavijo takoj po montaži. Nekatere – zlasti tiste, ki so povezane z odstopanji v proizvodnji komponent ali obrobnimi postopki montaže – se pokažejo šele po nekaj urah ali dneh delovanja. Testiranje vžiganja obravnava ...
ogled podrobnosti 
Natančna singulacija: Naše zmogljivosti depanelizacije in oblikovanja svinca STHL
23. 6. 2026
Plošče tiskanih vezij običajno prispejo v naš obrat z več posameznimi ploščami, ki so povezane z odlomnimi jezički ali V-zareznimi črtami. Po sestavljanju in testiranju je treba te plošče ločiti – ali odstraniti iz panelov – v posamezne enote ...
ogled podrobnosti 
Videti nevidno: Kako rentgenski pregled zagotavlja celovitost skritega spajkanega spoja
16. 6. 2026
V sodobnih tiskanih vezjih (PCBA) ni vsak spajkalni spoj viden s prostim očesom ali celo z avtomatiziranim optičnim pregledom (AOI). Komponente, kot so BGA, LGA in nekateri QFN-ji, skrivajo svoje povezave pod telesi, kar ustvarja znatno kakovost ...
ogled podrobnosti 
Pod površjem: Naše strokovno znanje na področju BGA in sestavljanja komponent z drobnim korakom
2026-06-09
Ohišja BGA (Ball Grid Array) so postala vseprisotna v sodobni elektroniki, saj ponujajo visoko gostoto V/I v minimalnem prostoru. Vendar pa njihovi skriti spajkani spoji – popolnoma pod komponento – predstavljajo edinstven izziv pri sestavljanju ...
ogled podrobnosti 
Vročina popolnosti: Naš postopek spajkanja s ponovnim plovljenjem STHL in optimizacija toplotnega profila
2026-05-11
Spajkanje s ponovnim spajkanjem je postopek, pri katerem se SMT komponente trajno pritrdijo na tiskano vezje. Toplotni profil – natančna krivulja segrevanja in hlajenja, ki ji sledi sestava – določa, ali se spajkalni spoji pravilno oblikujejo ali ne ...
ogled podrobnosti 
Temelj SMT: Naš rigorozni postopek upravljanja spajkalne paste in tiskanja STHL
15. 5. 2026
Spajkalna pasta je življenjska sila površinske montaže. Njena kakovost, skladiščenje, ravnanje in uporaba neposredno določajo zanesljivost vsakega spajkanega spoja na vaši tiskani vezji (PCBA). Kot proizvajalec visokokakovostnih SMT sestavov imamo implementirane ...
ogled podrobnosti 
Pomembno je suho shranjevanje: Naši protokoli STHL za zaščito naprav, občutljivih na vlago
2026-05-08
Na vlago občutljive komponente (MSD) predstavljajo skrito tveganje pri sestavljanju PCBA. Ko te komponente absorbirajo vlago iz okolice in se nato med spajkanjem s ponovnim plovcem hitro segrejejo, lahko notranji tlak pare povzroči razpoke – napako k...
ogled podrobnosti 
STHL Precision Rework: Obnavljanje vrednosti, ko je potreben popravek pri sestavljanju PCBA
2026-05-05
Tudi v najbolj nadzorovanem proizvodnem okolju se občasno pojavijo napake. Kar loči odličnega proizvajalca od povprečnega, je sposobnost učinkovitega odpravljanja teh napak, ne da bi pri tem ogrozil zanesljivost. Kot visokokakovostni ...
ogled podrobnosti